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我国半导体硅片、外延片职业趋势猜测及出资方向研究报告2023-2030年

发布时间:2023-12-30 02:59:49 作者: 开云手机版官方登录

  原标题:我国半导体硅片、外延片职业趋势猜测及出资方向研究报告2023-2030年

  我国半导体硅片、外延片职业趋势猜测及出资方向研究报告2023-2030年

  8.3.1 国家层面半导体硅片职业方针规划汇总及解读(辅导类/支撑类/约束类)

  8.3.2 31省市半导体硅片职业方针规划汇总及解读(辅导类/支撑类/约束类)

  图表13:半导体硅片职业规范系统结构&建造进程(国家/当地/职业/集体/企业规范)

  图表34:2023-2030年全球硅晶圆出货量猜测(单位:百万平方英寸)

  图表87:2018-2023年全球8寸晶圆厂产值变化状况剖析(单位:万片,%)

  图表90:全球8寸(200mm)及以下硅晶圆出货状况(单位:百万平方英寸)

  图表93:2023-2030年全球8寸(200mm)及以下硅晶圆出货猜测(单位:百万平方英寸)

  图表101:2023-2030年全球12寸(300mm)硅晶圆出货猜测(单位:百万平方英寸)

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